大部分选择化学研磨液混合抛光磨料对集成电路芯片表面进行研磨抛光加工，集成电路芯片在加工流程中极为重要工艺是研磨，这种化学上的研磨工艺流程几乎包涵集成电路芯片加工过程的各个环节，集成电路芯片表面质量的较为重要影响因素是研磨液。

1.几种普遍常见的研磨液：
①金刚石研磨液：添油或加水进行稀释，更有效、更方便、无公害、没有腐蚀性等亮点。金刚石粒状氏硬度好，颗粒度匀称，研磨抛光作用好。
②蓝宝石研磨液：蓝宝石研磨液能在研磨抛光环节中维持高切削速度，不会轻易割伤工件是充分利用聚晶金钢石的特殊性的缘故，通常使用在蓝宝石衬底的打磨处理和表面薄化。
③氧化铝研磨液：抛光研磨工件类产品有许多种，可配用差异化浓度的氧化铝研磨液，磨削时间短可以节省时间成本，提高生产效率，工件表面研磨抛光后相对光滑细腻。
2.氧化铝研磨液的利处是：
(1)铝是电热良导体，氧化铝是电热绝缘物。
(2)研磨抛光稳定性好。
(3)切力稳固，性价比高。
(4)品类非常多，可粗抛光研磨细抛光研磨，视集成电路芯片材料而定。
3.氧化铝 研磨液的弊端是：
(1)发散稳定度较差，易积淀，易团结凝固。
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