LED芯片会使用蓝宝石作为主要的材料，因此在加工中会对蓝宝石进行切削薄片。蓝宝石的硬度高，加工条件也比较严格。我们可以用金刚石研磨液对蓝宝石表面进行镜面抛光。LED行业在逐步发展，对于抛光需求也日益增加。

CMP技术主要应用于硅晶片的 抛光。物理工业迅猛进步，对传统的抛光技术也有更高的于要求，已经不满足传统抛光技术的能力，追求更全面，更整体的抛光技术

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